第672章 新材料与脑机接口的未来（2/5）

“试一下和我们去年拿出的那个导电水凝胶材料会不会有什么新的变化。”

成文飞教授的团队目前手中的项目不少，可对于他来说，他最想做的，最重要的还是脑机接口这一方面的研究。

毕竟来红星之前他就是全球知名的人工智能领域技术专家，只不过在他女儿出现事故后，在宾夕法尼亚大学一边继续人工智能方面的研究外，还在做脑神经方面的研究。

他们团队在去年通过对分子式设计完成了一种可导电的水凝胶材料，用途嘛，就是一个目的。

搞脑机接口。

把多电极植入大脑获取信号的难点之一就是如何与柔软的脑组织尽可能的贴合。

之前成教授的方案是通过多电极贴合头部收集脑神经信号，现在正在往下一步搞，直接贴合脑组织。

“想通过侵入式芯片收集脑神经信号，排异是一个很大的问题，能把排异问题解决的越好，这个项目才会有更大的可能性。”

“我就是想试试这种材料与我们的导电水凝胶材料会不会发生新的催化反应，或许会有意想不到的收获。”

“老成说的没错，侵入式芯片植入的话，需要有一个极为稳定的环境，老成的方案无非就是把脑子切开，啪嗒一下贴一块人造材料进去，然后把芯片固定在材料中，再把脑袋合起来，这样芯片就不会乱跑了，他就是想试试能不能用新材料催化出他想要的材料。”

“如果老成的这个方案可行，那我们的机械假肢项目也会受益无穷。”