第八十八章 人不能，至少不应该（1/5）

晶圆是高端芯片制造所必须的原材料，晶圆制造工艺便是工厂使用钻石刀将整条硅晶柱切成薄片的过程。

晶圆直径越大，且晶体管之间的距离越小，那么单片晶圆上集成的晶粒（芯片）数也越多，也就是集成度越高，所以尺寸越做越大，间距（纳米）越做越小，技术也越来越复杂。

对于高鸿羽来说，格洛方德给出的诚意实在是匮乏，舒兰微电子公司以消费电子使用的各类传感器起家，产品线逐渐扩大到微元件ic（cpu和其他零部件之间的沟通元器件）、分立器件等，为了原材料不被人卡脖子，如今试图在上游市场求取一定的生产份额，所以才不惜拿出自家第二大核心技术来交换，没想到对方只愿意拿出落后主流市场五年的技术。

这让他如何能向董事长交代。

格洛方德公司手里起码十二英寸的晶圆生产技术作为市场的主流芯片材料，才是他此次最重要的目标。

不同尺寸的晶圆制造都是一项完整的专利组合，这是大公司常用的专利手段。通过对该某个领域的技术策略进行重组，保护范围覆盖到产业链与应用领域。专利申请从数量上成规模化，从产业链上关联化，策略性地扩大专利保护主题及范围，

每一项专利组合中都是由涉及生产各环节中的数十种专利组合而成，除了一些基础的生产专利以外，百分之三十以上的专利不重合。

罗荔不断用中英文切换与对方的技术代表和律师代表强调两种技术收益的不对等，但为首的两个外国人就是咬死了不愿意授权给舒兰微电子十二英寸的晶圆制造技术。

高鸿羽见对方没有丝毫的动摇，和两边的技术人员对视了一眼，从随身携带的电脑里打开了一份资料。

这是他们为本次谈判做的pnb。

以诚意打动不成，便从对方的专利着手，进行纵向挖掘，深挖专利组合中个别关键专利的可绕过选项。

有时仅仅是工艺中材料或人工的转变，也可以绕过对方的专利设置。