第一百三十四章 合作创造双赢（1/5）

当然华威在谈条件时，还是提到了玄武最新的三款芯片，想要了解下这三款芯片到底是什么水准。

毕竟只有了解到是什么样水准的芯片，华威谈判方才能更好的谈判。

当然黄达也为此稍微的提及了一下三款芯片大概的水平。

其中6系列一款芯片，整体的水平在稍微的强于玄武610，性能相比于610提升了15，大概能够跑分到44万分左右，性能接近于膏通火龙855。

这款处理器芯片放在明年的市场之中，充当一款中端处理器芯片也绰绰有余。

而另外两款7系列的处理器芯片，一颗定位若于710；另外一颗定位稍微的强于710，但是其功耗稍微高一点。

其中定位稍微的弱于710的处理器芯片，在性能跑分方面也能够达到50万分水平，性能基本上能够和联华科天玑1000+抗衡。

最后一款定位稍微高于710的新款处理器芯片，在新升了一定的功耗之后，性能的表现水平相比于上一代提升了25，性能跑分能够达到60万分，性能基本上是能够和膏通火龙865抗衡。

虽然说这三款处理器芯片在目前的玄武系列处理器芯片之中，定位是中端和低端处理器芯片。

但是放眼目前的安卓旗舰手机来说，并不算是中端和低端。

特别7系列开头的两款新芯片，放在今年的手机市场之中，绝对是次旗舰和旗舰水准的芯片。

就算这三款新片放到明年的市场来说，都能够分别位居中端，中端天花板，和次旗舰的市场位置。

郭品在听到黄达对于新的处理器芯片简单的概括之后，心里也不由得感觉到有些震撼。