七十五 新的芯片（3/5）

再然后，就是掩膜版的升起，光刻机在晶圆的光刻胶上开始曝光。

多次曝光以后，就可以进入下一道工序，蚀刻，清洗，离子注入，银离子溅镀，切割，封装等等的步骤，到最后出来的，就是一块块三厘米见方的芯片，下面是BGA封装的触点。

别看表面积挺大，其实都是封装后的金属顶盖面积，里面的核心，就只有七十平方毫米左右，已经比原来的洪荒一号，缩水了将近百分之九十。

这一块八英寸晶圆，一共切割出了400块芯片，进过测试台检测，一共有三百八十一块合格，也就是说合格率已经达到了百分之九十以上。

这个合格率已经可以正式生产了，至于那些不合格的芯片，主要还是因为硅晶圆的缺陷，还有国产光刻胶的质量有些问题，绝对不是生产工艺的缘故，未来几乎没有多少的提升空间。

对于主板的设计，和杨青讨论过洪荒一号的主板以后，小嫒早已经算是驾轻就熟了，很快按照这款芯片的特性，设计出了一个小主板，完全可以用在手机上的那种。

不过在这个小主板上，安装一个LGA插槽，实在有些不伦不类，这里是因为考虑到这是第一块芯片，需要多次的拔插验证，未来还是会和手机芯片一样，直接焊在主板上面。

给主板接上各种的接口，然后拿一个手机过来，接上屏线，再接上一个外置的存储，接通电源，手机就可以正式工作了。