第八十三章 揭晓答案（3/5）

在一微米制造工艺下，最终产出的芯片一共要经历三十多道工序。

“这就是光刻机？”

参观的人好奇的看着眼前的庞然大物，这台光刻机几乎填满了大半个厂房。

“不知道我们什么时候能有一台这样的设备？”

“你傻啊，这东西我们是买不到的。”

“不知道国家什么时候能造出来？”

原本书本上的东西，现在出现在眼前，对于大部分人来讲，是一次很好的学习机会。

接下来又参观了蚀刻车间，物理处理车间，化学处理车间，封装车间。

一路上此起彼伏的赞叹声，让一旁协助的台积电工作人员也是兴致满满，介绍的也是起劲。

季晓青在一旁失落的说道“不知道什么时候，我们华芯科技也有一台这样的设备。”

王岸然摇摇头，微米级别的光刻机现在看起来很先进，不过在几年后也将被市场淘汰，到时候华芯科技想买一台也不是不可以。

只不过，对这些从业人员来说，技术的差距才是最令人窒息的地方，来自科院和清大的一部分人是知道的，国家正在进行芯片三微米制造工艺的攻关。

现在，比之落后很多的工艺技术还没有吃透，而人家一微米制造工艺，都早已经实现量产。

这就是差距。