第76章 精简指令集（2/5）

第四步是封装测试。芯片做好后，用精细的切割器将芯片从晶圆上切下来，焊接到衬底基片上，用散热片装壳密封。经过测试后就可以包装销售了。

听完技术专家的讲解，石莫对芯片又有了更深的认识，现在新世界的第一款电脑在进行dqa研发测试中，由于时间紧急，工程师们正在边测试边解，按照此时的研发进度，预计一两个星期后就可以定下来并开始贴片量产。

石莫最关心的是方舟z1处理器在电脑上的表现效果，因为是要搭配图形界面系统，石莫怕这枚芯片性能不够，导致操作很卡，那电脑会卖不出去的。

于是石莫对马许愿说道“马博士，我们的这枚芯片用在电脑上的实际表现如何？”

这两年公司投了重金在芯片项目上，时间紧，任务重，当时马许愿的心理压力很大，生怕他会一不小心给搞砸了，亏掉公司上百亿港币。现在初步完成了石莫安排的任务，整个人的放松了很多，不用每天绷着神经。最近马许愿都没有像去年那样每天加班熬夜奋战到凌晨了。

对于石莫的问话，马许愿微笑着的说道“老板，在您英明的指导下，这枚芯片的性能超过了我们预期的一倍，加上数字协处理器和显示处理器这两枚芯片的加持，方舟z1芯片组的性能只是比英特尔的8088微处理器差一点而已，因此系统运行的很是流畅。”